锡企成功填补国内半导体装备金属原子层沉积领域的空白。
11月22日上午，就在研微半导体落户无锡经开区两周年之际，该企业自主研发的首台国内先进纳米制程原子层沉积设备发车出厂，交付国内头部客户。
研微公司的创始人、CEO林兴博士介绍，这台300mm半导体设备针对芯片中高深宽比结构的台阶覆盖不良等问题，可以提供优异的沉积均匀性和一致性，在精度、效率及稳定性等方面实现质的飞跃。
不仅如此，该设备还能够有效应对半导体逻辑芯片向5nm及更先进制程推进和线宽缩小所带来的电阻率上升问题，用先进ALD的方法沉积新一代金属材料，一举解决这一长期困扰行业发展的难题。“待批量化生产后，具有较高性价比优势。”研微相关负责人表示。
目前，研微已有多款原子层沉积设备产品完成样片检测，正逐步进入客户工厂进行验证生产。值得一提的是，研微研发的High-K材料的原子层设备采用全球首创的双腔架构，在同样占地面积的情况下实现了产能提升近两倍。综合性能、价格等因素，与同类产品相比，这款产品可降低用户综合使用成本30%—40%。
研微半导体作为经开区集成电路装备领域的代表企业，致力于半导体薄膜沉积技术的研发与创新。从单项技术突破到产品线多元化发展，企业已拥有国内最全且最先进的ALD设备技术和外延设备技术，成功开发出多款整机设备，成为高端半导体领域的创新先锋。
“企业在这里能放心投资、省心办事、顺心生活。”林兴感慨。经开区不仅为其争取了超5000万元的“耐心资本”支持，还协助对接了东南大学集成电路学院等优质科研资源，搭建产学研合作平台，全方位支持企业做大做强，同时，经开区还通过优化营商环境、完善基础设施建设等措施，为企业发展提供有力保障。目前企业员工人数达150人，吸引近10位海归博士全职加入，其中1人入选国家人才计划、3人入选太湖人才计划。
经开区负责人表示，经开区将一如既往地为企业提供全天候、全流程、全方位服务，打造“成本最低、信誉最好、效率最快、回报最高”的投资福地。
集成电路作为无锡历史悠久的“王牌产业”，也是经开区“4+3+X”现代产业中的主导产业重点布局。目前，经开区以太湖湾信息园为核心承载区，精准聚焦集成电路设计、装备及核心零部件赛道，推动优质产业项目落地生根，现已集聚生态圈企业近60家。
